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学会灵活设计——改善FPC设计的案例分析
我们很多从业者都知道，FPC设计领域根本不存在正式的培训，有时候甚至都不会存在完美的解决方案。IPC设计标准——例如IPC-2223《挠性/刚挠性印制电路设计分标准》，以及 ...查看更多
【PCB工程设计】数字孪生技术助力产品设计
目前，新品构建和可制造性及可组装性设计（DFMA）要求现已愈加明显，成为能有效缩短公司产品上市时间和降低产品成本的重要因素。这也是工业4.0对智能工厂的主要关注点之一。各个公司正在进行的改善计划众 ...查看更多
规模亚洲第一的第十六届上海国际信息化博览会即将在沪举行
3月13日下午，第十六届上海国际信息化博览会新闻通气会召开。规模亚洲第一的第十六届上海国际信息化博览会（简称“信博会”）分别于3月19日至21日在国家会展中心（上海），20日至 ...查看更多
规模亚洲第一的第十六届上海国际信息化博览会即将在沪举行
3月13日下午，第十六届上海国际信息化博览会新闻通气会召开。规模亚洲第一的第十六届上海国际信息化博览会（简称“信博会”）分别于3月19日至21日在国家会展中心（上海），20日至 ...查看更多
Martyn Gaudion谈信号完整性建模和叠层工具
信号完整性建模的准确性在不断提高，叠层工具也开始被大家广泛采用，如今的叠层工具还包括了材料供应商的数据表信息。最近在德国慕尼黑举行的electronica展会期间，Polar Instruments的 ...查看更多
Ventec的营销战略及其新任命的技术大使
在electronica 2018展会上，Ventec International Group的首席运营官Mark Goodwin为我们介绍了他们的营销策略、新任命的技术大使Alun Morgan以及 ...查看更多
